财联社6月20日讯,市场昨日全天震荡调整,创业板指领跌。总体上个股跌多涨少,全市场超3500只个股下跌。沪深两市成交额7048亿,较上个交易日缩量322亿。板块方面,PEEK材料、车路云、贵金属、存储芯片等板块涨幅居前,猪肉、机器人、虚拟电厂、电力等板块跌幅居前。截至昨日收盘,沪指跌0.4%,深成指跌1.07%,创业板指跌1.26%。


在今天的券商晨会上,中金公司认为,新能源车中游行业底部区间已至;中信建投表示,华为HDC大会召开在即,业绩期关注订单招标与业绩标的;华泰证券则表示,关注算力基础设施的三大投资机会。


中金:新能源车中游行业底部区间已至


中金公司指出,新能源车板块底部反复被确认,2H24产业链盈利或可维持平稳。从春节后由产业链补库驱动的板块反弹,到近期多个环节出现挺价、修正前期低价订单,中金认为板块底部反复得到验证。展望2H24,尽管产业链多个环节仍有新增产能释放、但整体规模有限,且当前中游材料盈利水平仍处低位,中金认为产业链进一步降价的空间不大、盈利水平或可维持。往前看2025年,预计产业链国内扩张有望进一步收缩,同时伴随尾部出清,供需关系有望迈向新均衡。


中信建投:华为HDC大会召开在即 业绩期关注订单招标与业绩标的


中信建投表示,华为HDC大会即将召开,盘古大模型5.0与HarmonyOSNEXT鸿蒙星河版将首次同台亮相,或将加速纯血鸿蒙生态的建设与产品落地。车路云武汉开标,订单金额突破百亿,交通信息化端企业直接受益;同时地方财政边际有所恢复,有望支撑信创产业推进。5月出口总额同比增长7.6%,好于彭博一致预期5.7%,继续看多出海业绩标的。


华泰证券:关注算力基础设施的三大投资机会


华泰证券表示,据麦肯锡预测,AI大模型相关算力需求快速增加推动下,以能耗衡量,全球服务器规模将从2024年的70Gw增长至390GW,对应CAGR=33%。算力基础设施建设热潮下,我们看好三大投资机会:1)半导体:HPC市场需求或将推动2030年全球半导体市场规模突破万亿美金,关注数字芯片、存储、设备等投资机会;2)能源:AI的尽头是能源,2030年全球数据中心用电量规模将达到约2.2万亿度电,为2022年的3.6倍,看好配套设备、核电等发展机遇;3)服务器等硬件:数据中心将成为AI模型时代的稀缺资源,服务器作为核心载体将迎来快速增长,关注PCB、封装基板、散热、光模块、光芯片等有增量机遇板块。